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2025-03芯片的信息处理需要做好时间调控，而调控的速度与精准度，直接决定了芯片的性能。北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍，从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。 文章截图 “传统芯片要想产生高速的信息处理能力，通常需基于电子的振荡器来产生时钟信号。
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2025-02北京大学物理学院现代光学研究所王剑威和龚旗煌课题组与山西大学苏晓龙课题组合作，成功实现了全球首例基于集成光量子芯片的“连续变量”量子纠缠簇态，为光量子芯片大规模扩展及其在量子计算、量子网络和量子信息等领域的应用奠定了重要基础。相关科研成果日前以《基于集成光量子频率梳芯片的连续变量多体量子纠缠》为题发表于国际学术期刊《自然》。王剑威告诉记者，集成光量子芯片是一种能在微纳尺度上编码、处理、传输和存储光
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2025-02当前的微电子制造方法成本高、速度慢、耗能多、资源消耗大。但东北大学的一位教授已经为一种新工艺和打印机申请了专利，它不仅可以更高效、更廉价地制造先进的电子产品和芯片，还可以在纳米级上制造它们。 “我认为一定有更简单、更便宜的方法，”威廉林肯史密斯教授、东北大学杰出大学教授艾哈迈德·A·布斯奈纳 (Ahmed A. Busnaina) 表示。“我们基本上从非常简单的物理化学开始，采用非常简单的方法。”
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2024-1270 多年来，半导体一直是技术发展的驱动力，引发了全球许多行业的根本性变革。从个人电脑和智能手机到数据中心和云计算，半导体创新塑造了整个经济领域重要应用的发展。展望未来，电气化、数字化以及人工智能 (AI) 和物联网 (IoT) 技术的加速部署等大趋势将推动半导体行业的发展轨迹。半导体行业长期以来一直作为全球供应链运作，受益于基于规模、技术和全球分销的高效制造。然而，在过去五年中，COVID-19
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2024-09据媒体报道，近日美国正加紧向韩国施压，要求其配合美方对华出口管制，敦促韩国只向盟国提供高带宽内存（HBM）等先进芯片。韩国相关领域专家表示，与日本和荷兰不同，韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致，因为韩国高度依赖对华出口。芯片技术是第四次工业革命的核心技术。高端通用芯片一直是各国前沿科技领域争夺的制高点，其制造技术代表着世界超精密制造的最高水平。当前，我国正在加大对芯片研发的支持力度，打造具
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2024-06从停业的 IC Insights 接手半导体产能研究业务的 Knometa Research 宣布，截至 2023 年底按国家/地区划分的半导体产能（在该国家/地区生产的产品安装半导体）工厂位于（无论总部位于何处）公布其晶圆产量）和未来预测。报告显示，2023年底产能占比为韩国22.2%、中国台湾22.0%、中国大陆19.1%、日本13.4%、美国11.2%、欧洲4.8%。展望未来，预计中国的份额
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2024-06TechInsights发布2023年前25名半导体供应商的名单。到目前为止，2023年增长最快的半导体供应商是无晶圆厂的英伟达，其2023年销售额飙升102%，达到496亿美元，在2023年的排名中排名第四。英伟达的迅速崛起得益于其用于数据中心服务器AI工作负载的处理器的巨大增长。凭借其GPU技术，英伟达在数据中心快速增长的生成式人工智能领域中占据主导地位。Top25中有13家供应商的总部设在美
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2024-05虽然有些人可能将 IGBT 视为“传统”技术，但它在高功率应用中仍然发挥着重要作用。如今，半导体行业的大部分新闻报道和讨论都是关于基于碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 等新型宽带隙 (WBG) 材料的器件。但是就在几年前，许多应用的首选解决方案是绝缘栅双极晶体管 (IGBT)。使用 IGBT 的中高功率应用仍然存在，设备本身也是如此。在本文中，我们将详细了解 IGBT，然后考虑它们适合的现
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2024-04来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）综合自SIA，谢谢。半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2024 年 1 月全球半导体行业销售额总计 476 亿美元，与 2023 年 1 月的 413 亿美元总额相比增长 15.2%，但与2023 年 12 月的 487 亿美元销售额相比，下降 2.1%。SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“全球半导体市场在新年伊始表现强劲
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2024-032024年全球半导体产业将逐步复苏，重新进入稳步增长的发展态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据，2024年全球半导体产业平均预测增速在13%-15%左右，规模超过6000亿美元。2024年我国半导体产业整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态，全产业收入规模超过15,000万亿人民币。一、资本市场热度资本市场对车规半导体、半导体设备（离子注入、减薄、量检测）及
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2023-11✓ 整预计2026年中国IGBT市场规模将达到685.78亿元，2022-2026年CAGR有望达21.48%。受益于新能源领域的快速发展，我国IGBT市场不断扩张推向新高点，其中新能源汽车是最重要的驱动力。根据测算，国内新能源汽车IGBT市场规模将从2022年的130.98亿元快速增长至2026年的407.84亿元，年复合增速为32.84%；新能源发电是第二大IGBT增量市场，随着光伏、风电新增
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2023-10获悉，近日，半导体传来大消息。当地时间10月9日，韩国总统办公室通报，美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备，无需其它许可。崔相穆透露，美方已将这一决定通知三星电子和SK海力士等相关企业，将自即日起生效。全球最大和第二大存储芯片制造商三星和SK海力士已在中国的芯片生产设施投资数十亿美元，并对此举表示欢迎。三星在一份声明中表示：“通过与相关政府的密切协调，与我们在中国的半导体生产线运
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2023-10对世界上最有价值的工厂之一说“不要在我的后院”并不容易。但台湾第二大城市台中市的一些居民进行了尝试。台湾积体电路制造有限公司已经在这里拥有两家工厂，去年提议建设第三家工厂，在那里大规模生产迄今为止最小的芯片。但一些人对这一前景犹豫不决，因为他们意识到第三座工厂会给台中带来环境负担：据当地官员称，这将需要相当于该工业城市四分之一的电力和 6% 的水。“我们非常担心为了工业发展而牺牲水和电，”台中市城
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2023-07在21世纪，半导体产业成为世界各国竞相角逐的焦点领域。近日，中国宣布将对全球半导体产业发起反击，这一消息立刻引起了全球半导体产业的惊慌。外媒纷纷发表文章，称中国的反击让全球半导体产业感到根被打断了。那么，中国宣布反击的背后是怎样的情况呢？本文将从中国半导体产业的快速发展、美日荷芯片三方协议、中国对镓与锗实施出口管制、中国保留资源用于高科技产品制造和协议失去意义等方面进行分析，为读者揭开这场全球半导
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2023-07去年10月，美国工业与安全局发布了一份文件，在其139页的繁琐官僚术语和详细的技术细节之下，美国给中国芯片产业套上了新的枷锁。由于其来源相对模糊，这一行为的规模变得更加引人注目。美国商务部是资金规模最小的联邦部门，商务部有 13 个局之一，其中的BIS 的规模很小：其 2022 年的预算刚刚超过 1.4 亿美元，约为单个爱国者防空导弹电池成本的八分之一。该局雇用了大约 350 名员工，他们共同监控
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2023-06最近人工智能，特别是ChatGPT大火，当人们把目光都集中在这些东西的时候，有一个问题却一直被大家所忽略，那就是算力，也就是支撑人工智能背后的软硬件。从ChatGPT多次宕机的事件出发，支撑算力的芯片半导体又被大家关注了起来，虽然现在手机，电脑这些3C用品尚未得到全面的恢复，但是也在主动去库存的路上逐渐走向了平衡。本文结合这两件事聊聊芯片行业未来的产业趋势预测。第一个趋势预测就是我们即将进入到全球
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2023-06集微网消息，半导体设备业专家Kyriakos Petrakakos日前撰文指出，美国、日本、荷兰对华半导体技术出口管制尽管带来短期困难，但长远看将加速中国半导体产业链发展。Petrakakos回顾了02专项以来的中国半导体设备产业发展，指出大基金向半导体领域提供了约1500亿美元的国家援助，但这些资金中只有2.7%直接分配给设备材料供应商。除了资金投入不足，中国设备制造商取得的进展有限，主要归因于
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2023-06我们都知道，芯片作为最底层的硬件产品，不仅仅是在现在起到了非常重要的作用，在未来科技竞争中也具有非常重要的程度，芯片是现代工业的核心，是所有科技产品不可或缺的组成部分，各个国家为了发展自身科技，提升国家实力，都在芯片领域投入了大量资金，特别是中国面对美国的围追堵截，不得不拿出举国之力在芯片领域搞科研，如今中国芯片自强不息，更是在某种程度上已经摆脱对美国的控制，可是让人万万没有想到的是，美国竟然一反
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2023-06近日，海关公布数据显示，今年一季度，我国进口芯片的数量为1082亿颗，同比减少321亿颗，下滑22.9%。一季度进口芯片的金额为785亿美元，同比也减少286亿美元，下滑了26.7%。与此同时，4月份中国生产了281.1亿颗芯片，同比增长了3.8%，是连续16个月下滑后首次增长。中国是世界最大的芯片进口国，芯片进口同比下滑，虽与芯片市场整体遇冷有关，但如果同时考虑到国产芯片产量回升，却也说明中国芯
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2023-06公开宣布，日本还是动手了！据报道，5月23日，日本经济产业省公布外汇法法令修正案，将先进芯片制造设备等23个品类追加列入出口管理的管制对象，上述修正案在经过2个月的公告期后，将在7月23日实行。据悉，该计划涉及清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，包括极紫外（EUV）相关产品的制造设备和三维堆叠存储元件的蚀刻设备等。就计算用逻辑半导体的性能而言，它是制造电路线宽10至14纳米或更小的尖
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