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行业 | 2024年我国半导体产业发展及五大增长趋势

发布时间:2024-03-30  作者:艾科电子

2024年全球半导体产业将逐步复苏,重新进入稳步增长的发展态势。根据Gartner、IDC、WSTS等全球市场机构预测的数据,2024年全球半导体产业平均预测增速在13%-15%左右,规模超过6000亿美元。2024年我国半导体产业整体有望回归到10%-15%增速的中高速增长状态,全产业收入规模超过15,000万亿人民币。


一、资本市场热度

资本市场对车规半导体、半导体设备(离子注入、减薄、量检测)及子系统和耗材、宽禁带/超宽禁带、先进封装及配套设备等领域的热度不减,这些领域还将催生一批新兴企业。


2024年二季度之后,AI创新亮点的驱动下,有望出现新一轮换机周期,手机大模型、AI PC、城市NOA、空间计算终端、800V高压将引发对AI推理芯片、高带宽内存、SSD、高端MCU、大算力智驾SoC、传感器、碳化硅器件等产品的规模化需求。


在国防、军事、航空航天领域的专业集成电路产品的市场规模也将保持高成长性。手机、PC和服务器传统三大市场仍是牵引2024年国内半导体市场复苏的主力,消费、军工和新基建继续成为半导体内需的重要支撑点。


二、产业现状


国产替代爬坡过坎进入平台期,部分领域打开新格局。

2024年我国在EDA、关键IP、半导体设备、基础材料、核心零部件等“卡脖子”领域的国产替代边际效应减弱,国产化进入平台期,需要动真碰硬,破壁攻坚,国内部分产线扩产有延期风险,但也有部分供应链关键领域有望在2024年取得突破和进展。


我国半导体产业政策更加下沉化,新形势下我国半导体产业新的顶层设计规划有望出台,预计将会呈现出更加长期化、精准化、下沉化的特点。区域发展更为集中化,将会更加集中长三角、珠三角、京津冀以及成渝经济圈。


2024年国内各地方政府推进半导体产业发展将逐渐收敛,国内半导体产业多点开花的区域发展态势将有所改变,表现出更加集中、更加集约的特点。我国半导体人才将继续面临“局部过剩,总量不足”等挑战,制造、先进封装和供应链环节关键人才仍存在较大缺口,海外人才有望加速回流。



三、趋势预测:六大增长趋势


1、车用半导体市场的发展,汽车的智能化和电动化趋势是未来半导体市场的重要动力


汽车行业是半导体行业的重要应用领域,占据了半导体市场的10%左右。智能汽车需要大量的传感器、控制器、通信模块、显示器等半导体产品,以实现自动驾驶、车联网、车内娱乐等功能。电动汽车需要高效的电力转换、电池管理、电机控制等半导体产品,以提高能源利用率和安全性。据IDC预测,2024年全球车用半导体市场将达到500亿美元,比2023年增长25%。

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第三代半导体材料,如碳化硅、氮化镓等,具有更高的耐压、耐温、耐辐射等优点,适用于高功率、高频率、高温等极端环境。随着新能源汽车、5G通信、太空探索等领域的发展,对第三代半导体材料的需求将持续增加。据36氪报道,全球第三代半导体市场规模预计将从2020年的30亿美元增长到2025年的100亿美元,年复合增长率达到27%。第三代半导体材料的应用将进一步增加。


2、Ai芯片的供应跟不上需求


IDC预测,随着终端设备需求的逐步复苏,AI芯片供应将难以满足市场需求。然而,到2024年,半导体市场将重回增长轨道,年增长率将飙升至20%。这就像是一场竞速比赛,AI芯片供应是赛跑的选手,而市场需求则是终点线,只有当供应迎头赶上需求,这场比赛才能决出胜负。

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3、人工智能、高性能计算需求的暴增和智能手机、电脑、服务器、汽车等需求的恢复


随着人工智能、云计算、大数据等应用的发展,对存储器的性能、容量、速度、稳定性等方面的要求也越来越高,对半导体的需求也非常旺盛。传统的存储器,如DRAM、NAND Flash等,已经难以满足这些要求,因此,新型存储器的发展将加速。新型存储器,如MRAM、ReRAM、PCM、FeRAM等,具有非易失性、低功耗、高速度、高密度等特点,适用于边缘计算、物联网、人工智能等领域。据知乎报道,目前,国内外已有多家企业投入新型存储器的研发和生产,预计在未来几年内,新型存储器将逐步实现商业化和规模化,新型存储器的发展将加速。


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4、逻辑芯片、类比芯片、微组件与存储芯片等供给的应用需求增加


半导体产品包括逻辑芯片、类比芯片、微组件和存储芯片等,其中存储芯片是半导体行业的重要组成部分,占据了半导体市场的30%以上。存储芯片的价格受到供需关系的影响,存储芯片制造商对供应和产量的严格控制,导致芯片价格已经从今年11月初开始上涨。随着人工智能的需求增加,对存储芯片的需求也将持续增长,推动存储芯片市场的复苏。半导体供应链,包括设计、制造、封装和测试,也将告别2023年的低迷,迎来新的发展机遇。

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5、芯片封装技术将迎来新的突破


随着芯片集成度的提高,芯片封装技术也面临着更高的要求,如更小的尺寸、更低的功耗、更高的性能、更好的可靠性等。为了满足这些要求,芯片封装技术将向着更高的密度、更多的层次、更复杂的结构、更多的功能方向发展。


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例如,芯片堆叠技术、芯片互连技术、嵌入式封装技术、智能封装技术等,都将为芯片封装技术带来新的可能性。据电子工程专辑报道,2024年全球半导体行业将出现或高速发展的10大技术趋势之一,就是采用Chiplet技术来定制高效扩展算力。


四、小结


美国半导体行业协会(SIA)总裁John Neuffer做出了乐观的判断:“2023年11月全球半导体销售额自2022年8月以来首次实现同比增长,这表明全球半导体市场在进入新一年之际继续走强。展望未来,全球半导体市场预计将在2024年实现两位数增长。”


2024年我国半导体产业尽管依然要面临复杂的外部形势,但更大范围、更深层次的复苏值得期待。对于我国半导体产业而言,做出足够好的芯片,形成不被卡脖子的自主供应链体系,没有任何捷径,只有创新和坚守可以完成。


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